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先進封裝加持設備廠Q1獲利喜孜孜，Q2續加溫 - MoneyDJ理財網

受惠AI、HPC新應用所引爆的先進封裝擴產潮，半導體相關設備廠2024年第一季獲利多有亮眼表現，其中辛耘(3563)、群翊(6664)、均華(6640)皆創下歷年單季新高 ...

半導體需求飆升！路透社：傳台積電要在日本建CoWoS先進 ...

CoWoS是一種先進封裝技術，原理是在基板上堆疊晶片，以提高運算能力、節省空間及降低功耗。而隨著人工智慧的蓬勃發展，全球對先進半導體封裝的需求激增， ...

金龍年明星產業！CoWoS／HBM先進封裝看旺 - 財訊

自晶圓代工製程微縮至7nm以來，「摩爾定律」速度開始放慢，為延續摩爾定律，各大晶圓廠及封裝廠龍頭積極發展先進封裝，包括Fan-out、Chiplet（EMIB、CoWoS ...

神山要擴產這11檔先進封裝概念股吸金 - 工商時報

台積電董事長劉德音在股東會上指出，最近AI訂單需求突然增加，先進封裝產能需求遠大過台積電現在產能，將擴充CoWoS封裝消息甚囂塵上，激勵弘塑、辛 ...

【產業研究報告】高階AI帶動先進封裝CoWoS需求台廠供應鏈 ...

產品主要應用於通訊、汽車及消費性電子、電腦，其中以通訊作為最大宗。隨著AI封測需求的提升以及景氣開始向上翻轉，身為封測龍頭的日月光投控有望營運更上 ...

台積電、英特爾和日月光都攻先進封裝各路英雄誰最領先？

在晶片持續微縮至物理極限，AI帶來高運算需求，半導體產業迎來「整合為王」的時代，「先進封裝」成為各路英雄齊聚的領域，包括晶圓代工龍頭 ...

先進封裝成兵家必爭之地巨頭紛紛擴廠、建廠 - 鉅亨網

隨著摩爾定律走向極致，單純依靠縮小晶體管來提高晶片性能，已經走到了困境。晶片發展的重心，來到先進封裝，也成為當今各主要巨頭的兵家必爭之地。

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