同欣電子的封裝服務與基板製造技術,現已廣泛應用於:無線通訊、MEMS、 影像感知器、光電半導體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊零組件、醫療與網路設備等 ...
封測廠同欣電(6271-TW) 今(20) 日召開法說會,總經理張嘉帥表示,原預期手機需求將自第二季末、第三季初復甦,但現階段看起來時程將再延後,車用影像 ...
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