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〈台虹法說〉產品跨入半導體先進封裝應用預期仍具競爭優勢 - 鉅亨

台虹開發的半導體封裝材料主要爲先進封裝Fan out 製程中使用，產品已獲海內、外先進封裝廠認證使用，已有產品出貨實績，主要競爭對手爲3M 及日商ToK， ...

台虹科技股份有限公司 - 星星愛的傳說

沿革與背景台虹科技股份有限公司(股票代碼：8039)成立於1997年8月16日。 ... 軟性銅箔基板競爭對手Dupont、Toray、Shin-etsu Chemical、Arisawa、Kyocera ...

其它人也問了

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