台虹開發的半導體封裝材料主要爲先進封裝Fan out 製程中使用,產品已獲海內、外先進封裝廠認證使用,已有產品出貨實績,主要競爭對手爲3M 及日商ToK, ...
沿革與背景台虹科技股份有限公司(股票代碼:8039)成立於1997年8月16日。 ... 軟性銅箔基板競爭對手Dupont、Toray、Shin-etsu Chemical、Arisawa、Kyocera ...
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