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福懋科技主要提供記憶體IC之晶圓測試及構裝、測試與模組一元化之服務及LED晶粒代工(研磨、切割、點測、分Bin)及LED封裝服務。 本公司資安政策. 『確保資訊資產之機密性、 ...

福懋科

另外，福懋科也配合南亞科等客戶調整產品組合，包括增加DDR4/DDR5及MCM/MCP等封測接單比重，並且因應20奈米及更先進製程的DRAM提供預燒測試產能。 法人表示，福懋科 ...

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