先進封裝台星科 - 愛玩股

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〈矽格法說〉台星科今年拿下2家HPC新客戶3奈米晶片將量產 - 鉅亨

台星科長期耕耘先進封裝，預計3 奈米晶片將導入量產，且因應未來AI 需求，也開發大尺寸晶片封裝量產技術，將持續以區塊鏈製程為基礎，拓展大數據、雲端 ...

以中長期營運來看，台星科先進製程由5奈米推進至3奈米，晶圓級封裝及覆晶封裝等未來需求持續擴大，台星科將受惠於此發展趨勢，且該公司去年已加強在車用晶片生產認證，預期 ...

不畏大盤逆勢強漲：台星科(萬寶週刊1487期)

台星科原本是「台灣星科金朋半導體股份有限公司」，為專業IC封測廠，提供完整的垂直整合晶圓凸塊和晶圓級封裝先進28奈米科技製程。台星科2月營收就創下歷年次高，股價表現 ...

【台股研究報告】台星科(3265)將搶進矽光子供應鏈，2024年營運迎 ...

... 星科帶來大量訂單，台星科在最先進封裝技術發展上持續搶得領先地位，預估2023/2024年營收38.0億元/43.7億元，EPS為6.8元/8.5元，看好AI、矽光子等高階封裝 ...

撥雲見日台星科下半年接單暢旺- 產業- 工商時報

台星科為了降低消費性晶片生產鏈庫存修正風險，調整產品組合及產能配置，提高AI／HPC處理器接單，並且建構多晶片模組等系統級封裝（SiP）技術及生產線。台 ...

台星科股份有限公司 - MoneyDJ理財網

2022年產品營收佔比為：晶圓級封裝服務53%、測試服務46%。服務項目包括晶圓及積體電路之測試服務、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)服務、晶圓凸塊(Bumping) ...

台星科上半年每股賺3.22元衝刺技術| 櫃買動態 - 經濟日報

台星科為專業IC封測廠，主要提供晶圓及積體電路測試服務，產品可靠度驗證以及失效分析、晶圓級晶片尺寸封裝、晶圓凸塊封裝、晶片研磨切割服務等。 台星科指出．因應IC設計 ...

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