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科技股份有限公司 - MoneyDJ理財網
公司利用
SiC
為化合物取代原來基板,可承受高壓800~2000V,也可在高溫環境下運作。 在分離功率元件方面,公司已拓展到製作IGBT、FRED元件;功率IC方面擴展到高功率和高壓 ...
漢磊
晶圓代工廠
漢磊
(3707)與旗下磊晶廠嘉晶昨(21)日舉行聯合法說會,強調集團全力衝刺第三代半導體事業。
漢磊
總經理劉燦文並透露,明年首季將推出第三代
碳化矽
(
SiC
)產品 ...
漢磊碳化矽
產品報捷預計明年首季推出
晶圓代工廠
漢磊
(3707)全力衝刺太陽能、電動車領域,產品傳捷報,旗下閘極高耐壓元件正在客戶端驗證中,MOSFET第三代
碳化矽
(
SiC
)產品則預計明年首季 ...
〈漢民集團法說〉
漢磊SiC
稼動率9成以上明年產能、業績逐季揚 - 鉅亨
針對產能規劃,董事長徐建華補充,
漢磊碳化矽
(
SiC
) 目前整體產能利用率大於90%,明年
SiC
產能會是今年的一倍,2025 年會是今年的三倍,會從現有矽基產線 ...
漢磊
明年看逐季成長
碳化矽
產能翻倍 - MoneyDJ理財網
在產能部分,
漢磊
從現有Si的產線轉換成
碳化矽SiC
,等新設備到位後,產能會陸續轉換,以6吋
碳化矽
來看,2024年產能會是2023年兩倍、2025年產能會是2023年三 ...
第三類半導體
SiC
供不應求,這兩家受惠委外訂單擴大 - 優分析
漢磊
預計在2024年將
碳化矽
產能增加一倍,2025年將是2023年的三倍。
漢磊
正在進行產能擴充,將部分6吋產能轉換為生產
碳化矽
(
SiC
)。 預計在2024 ...
漢磊
打造全台最大
碳化矽
晶圓代工廠,深蹲10年笑迎滿手訂單
早在2008年就投入第3類半導體,也是台灣最大
碳化矽
(
SiC
)晶圓代工廠的
漢磊
,在深蹲超過10年之後,終於盼到曙光來臨。
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