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ABF載板需求高關鍵材料ABF出現競爭對手?! - 品化科技股份有限公司
據最新報導指出，Apple AR/MR設備採用雙ABF載板，每部頭顯設備將配備4nm、5nm雙晶片，且均採用ABF載板。CPU與ABF載板目前分別由台積電與欣興獨家開發 ...
〈觀察〉PCB廠靠強大HDI先進製程及產能維持接單競爭力領先 - 鉅亨
包括PCB 廠健鼎(3044-TW) 、燿華(2367-TW)、欣興(3037-TW) 及定穎(6251-TW) 在第3 季營收，都改寫歷史新高紀錄，強大競爭力來自HDI 製程的出眾。
