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材精科技有限公司,統編:24365628,地址:桃園市中壢區新明里中正路582之10號5樓.
精材科技股份有限公司成立於1998年 - Xintec
精材科技股份有限公司成立於1998年,座落於台灣中壢工業區,是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術( 3D WLCSP )商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級 ...
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