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PPI & 3D Chip Scale Package - 精材科技 - Xintec

PPI and 3D Package technologies refer to the process developed on an integrated circuit at wafer level, instead of the traditional process of assembling the ...

精材科技 - Xintec

PPI & 3D Chip Scale Package ... 精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢. 工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術. ( 3D WLCSP ）商品化的公司。

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