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精材已重啟12吋晶圓級後護層封裝（PPI），下半年試產加速進行，有助於擴大車用CIS封裝接單量能。至於美系手機大廠新款手機及筆電即將推出，其中手機零組件開始進入備貨 ...

台積電赴日封測股不寂寞(萬寶週刊1419期)

另外，晶圓級後護層封裝(WL PPI)也是精材深耕已久的產品線之，主要應用於指紋辨識器以及電源IC、RF射頻晶片等，預估今年WL PPI的營收佔比將可以達到10%。

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