氮化鉀(GaN),碳化矽(SiC) 第三代半導體材料被稱為「寬能隙半導體」(WBG),相對於以往的材料有著更寬的帶隙, ... 漢磊、嘉晶、尼克森、昇陽半導體、太極、環球晶.
由於下半年晶圓代工廠加速7奈米及5奈米先進製程推進,加上英飛凌及德州儀器等IDM大廠進入功率半導體出貨旺季並擴大委外,昇陽半現階段的再生晶圓及晶圓薄化接單滿載, ...
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