近年受到通膨升息、俄烏戰爭等不確定因素影響,上半年全球記憶體需求疲弱,但隨著下半年季節性需求來臨,台塑集團旗下記憶體封測廠,福懋科董事長李培瑛 ...
台塑旗下記憶體封裝廠福懋科(8131)簽署重要合約,與瑞峰半導體簽署凸塊製程技術移轉合約,強化半導體封裝技術。福懋科展望今年,預計記憶體在車用、資料 ...
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