金居生產「電解銅箔」提供銅箔基板、多層印刷電路板、高密度連接板電鍍的添加等關鍵材料;並期許提供使顧客滿意的客製化產品。
金居(8358-TW)專注於高頻高速銅箔領域,目前相關產品營收佔比達25-35%,產品差異化方面,金居朝汽車用厚銅銅箔、軟性銅箔基板(FCCL) 用銅箔及新通訊 ...
本網站所有資料僅供參考,如使用者依本資料交易發生交易損失需自行負責,本網站對資料內容錯誤﹑更新延誤不負任何責任。