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愛普科技董事長愛普未來愛普科技重大訊息愛普科技母公司愛普科技做什麼

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愛普*攜手來頡合攻整合電源管理晶片的3D封裝| 產業熱點 - 經濟日報

愛普*指出，藉由取得來頡9.56%的部分股權，推動雙方在3D封裝電源管理應用上的深度合作，期待能資源共享技術整合，強強聯手創新開發出客製化、高效能、高 ...

愛普* AI驅動先進封裝 - 工商時報

矽智財廠愛普*（6531）獲法人點名，在AI趨勢推動下，其Wafer-on-Wafer封裝技術可望自2025年大舉被採用，帶動在2025年營收及獲利較2023年翻倍；愛普*25 ...

半導體狂潮II 先進封裝之戰 - 先探投資週刊

據了解，這顆AI晶片是由力積電旗下的DRAM IC設計公司愛普(6531)提供DRAM設計，力積電投入DRAM量產，再由台積電七奈米生產邏輯晶圓，最後透過晶圓進行WoW堆疊，據 ...

愛普閃邊！台積電、三星對決轉向「記憶體運算」新戰場 - 財訊

彷彿是不肯認輸，三星也於今年一月在自然期刊上發表了類似的論文，同樣是基於MRAM的記憶體運算，而實驗室晶片則是早了台積電一步公布。

三星成立先進封裝部門，愛普*IP方案獲採用，傳一年可貢獻半個股本 ...

為此，愛普透過客製化DRAM及搭配的VHMLInK晶片互聯IP，傳出已經獲得三星先進封裝製程採用，據業界消息指出，授權金與權利金的貢獻金額甚為可觀，甚至有望 ...

愛普科技股份有限公司 - MoneyDJ理財網

愛普科技股份有限公司(簡稱：愛普，代碼：6531)，成立於2011年8月4日，是 ... 三星、台積電及日月光，主要為小晶片(chiplet)互連技術建立標準化並創建 ...

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