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AI開案量將增加
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*樂看明年營運 - 鉅亨網
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*(6531-TW)今(2) 日召開法說會,
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* 表示,庫存調整已告段落,回復正常水位,但受AI 正處應用轉換期影響,今年營收將低於原先預期,隨著IoT ...
英特爾思
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合資Pandesic宣佈結束營運 - CTIMES
英特爾(
Intel
)和思
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(SAP)兩家公司合資的Pandesic公司,由於經營不善,獲利不佳,30日對外宣佈關門大吉。該公司發言人Paula Stout說:「我們已經停止營業。
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* AI驅動先進封裝 - 工商時報
矽智財廠
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*(6531)獲法人點名,在AI趨勢推動下,其Wafer-on-Wafer封裝技術可望自2025年大舉被採用,帶動在2025年營收及獲利較2023年翻倍;
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*25 ...
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科技股份有限公司 - MoneyDJ理財網
主要業務為行動記憶體相關積體電路之研究、開發、製造及銷售,主要產品為虛擬靜態隨機存取記憶體(Pseudo SRAM)、低功耗動態隨機存取記憶體(Low Power DRAM) ...
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*搶攻VHM市場明年有望挑戰賺一股本 - 聯合報
記憶體廠
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*(6531)布局的異質整合高頻寬記憶體(VHM)目前手握開發案,預計將於明年下半年開始逐步展現成果,法人推估,明年獲利有望賺進一個股本, ...
AI 晶片記憶體市場方興未艾,外資力挺
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目標價500 元
整體來說,人工智慧記憶體2023~2025 年營收複合年成長率達43%,2025~2028 年增至50%,這是
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人工智慧晶片市場取得的機會。預期2024 年本益比達34 倍,低 ...
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*攜手來頡合攻整合電源管理晶片的3D封裝 - 聯合報
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*是全球領先的IoT 記憶體解決方案供應商,不僅提供IoTRAM主要產品線,
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*更是全球第一家提供3D異質晶圓堆疊(WoW)技術以及VHM(Very High-bandwidth ...
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