志聖掌握一條龍的優勢,推出適用於CoWoS、SoIC(系統級整合晶片)作暫時貼合,接電層貼合、烘烤線用的Carrier Bonder,已切入台灣指標性封測大廠,來自半導體設備的營收占比 ...
... 志聖(2467),並自今年底前開始交貨。台積電持續擴充CoWoS等2.5D與SOIC等先進封裝製程,並開始大舉採用本土設備,讓台資供應業者雨露均霑,在營收獲利 ...
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