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CoWoS Archives - 志聖工業

志聖掌握一條龍的優勢,推出適用於CoWoS、SoIC(系統級整合晶片)作暫時貼合,接電層貼合、烘烤線用的Carrier Bonder,已切入台灣指標性封測大廠,來自半導體設備的營收 ...

志聖通過配息3元;強化CoWoS等先進封裝布局- MoneyDJ理財網

PCB載板相關設備供應商志聖(2467)今(21)日舉行股東會,順利通過每股配發3元現金股利等各項議案。展望今(2024)年,志聖規劃進一步深耕台灣、東南亞及歐美日 ...

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