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志聖通過配息3元;強化CoWoS等先進封裝布局- MoneyDJ理財網

展望今(2024)年,志聖規劃進一步深耕台灣、東南亞及歐美日市場,並強化在CoWoS 、 HBM(高頻寬記憶體)等先進封裝技術領域的研發布局,與G2C+合作夥伴攜手 ...

《電零組》轉型有成志聖今年獲利可望大躍進股價強攻漲停

【時報記者張漢綺台北報導】志聖(2467)轉型有成,成為國內極少數同時擁有IC載板、先進封裝、HBM半導體先進製程設備頂尖供應商,受惠於台積電(2330)等 ...

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