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通過配息3元;強化CoWoS等先進封裝布局
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2023年營收36.65億元,年減32.44%,惟受惠載板及半導體相關高階設備比重提升,毛利率來到41.54%,優於2022年的35.55%,稅後淨利4.86億元,EPS 3.12元,創歷年 ...
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概念股搭上AI浪潮?
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是什麼?高速運算的明日之星
台灣
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概念股一:
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(2467). 提供
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封裝載板製程設備.
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是國內知名的PCB暨半導體設備商,在高頻寬記憶體 ...
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兩檔閃金光| 豐雲學堂
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(2467)受惠於台積電增加擴產CoWoS幅度,且高毛利率的半導體設備產品可望提高公司總體長期毛利率,後續營運展望正向,且5月獲MSCI納入全球小型指數 ...
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衝CoWoS設備- 日報- 工商時報
擁有PCB與半導體製程設備雙引擎的
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(2467)1到8月營收31.49億元,年增36.8%。法人預估,受惠CoWoS設備交機和東南亞PCB廠擴建,
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在手訂單超過20億元, ...
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|法說會摘要2023/11/02 - 方格子
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在十年前就已經投入2.5D 封裝,先進封裝挑戰需要跟客戶討論,3D 封裝裡某幾個製程站點開發成功,去年導入量產線,正在試做當中。
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AI Chip+HPC 設備. 1 ...
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跨足AI三大製程貼近領先客戶群 - 自由財經
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總經理梁又文表示,公司跨足AI三大製程,涵蓋IC載板、
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(高頻寬記憶體)以及先進封裝技術,全力貼近領先客戶群,抓住產業未來趨勢,在先進封裝 ...
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打入台積電供應鏈5年內研發投入翻倍 - 經濟日報
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在2023年12月獲得晶圓大廠台積電頒發的最佳量產支援獎,梁又文表示,證明
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在CoWoS技術供應鏈中的角色至關重要,具備在先進封裝技術領域的競爭力和市場 ...
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