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台星科股份有限公司 - MoneyDJ理財網
服務項目包括晶圓及積體電路之測試服務、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)服務、晶圓凸塊(Bumping)封裝服務、銅柱凸塊覆晶(Cu Pillar Bump Flip Chip)封裝服務及 ...
客戶訂單穩健,台星科Q2、Q3拚逐季揚 - MoneyDJ理財網
展望後市,台星科客戶群主要著重在網路、高效能運算(HPC)、人工智能、區塊鏈和智能家居等終端市場。公司先前指出,AI、5G、IoT等新應用加速發展,包括相關 ...