台星科研究報告 搜尋引擎推薦回答
不畏大盤逆勢強漲:台星科(萬寶週刊1487期)
台星科原本是「台灣星科金朋半導體股份有限公司」,為專業IC封測廠,提供完整的垂直整合晶圓凸塊和晶圓級封裝先進28奈米科技製程。台星科2月營收就創下歷年次高,股價表現 ...
台星科股份有限公司 - MoneyDJ理財網
服務項目包括晶圓及積體電路之測試服務、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)服務、晶圓凸塊(Bumping)封裝服務、銅柱凸塊覆晶(Cu Pillar Bump Flip Chip)封裝服務及 ...