作為半導體封裝測試設備及治具之專業製造商,以全方位的技術服務及專業的技術滿足客戶的期盼與需求。 年度. 1999年~2005年; 2006年~2010年; 2011年-2015年; 2016年; 2019 ...
COWOS先進封裝—HBM高頻寬封裝記憶體INFO整合扇形封裝—Soic單晶體堆疊封裝哪一個技術不需要博磊的設備,上中下游全部涵蓋,再看看萬潤植球機設備及鈦昇 ...
本網站所有資料僅供參考,如使用者依本資料交易發生交易損失需自行負責,本網站對資料內容錯誤﹑更新延誤不負任何責任。