114/02/18 【公告】笙泉董事會決議股利分派
114/02/18 【公告】笙泉科技股份有限公司國內第二次無擔保轉換公司債(例：第一次有擔保)轉(交)換公司債(簡稱：笙泉二，代碼：31222)停止受理轉交換等相關事項。
114/02/18 【公告】笙泉董事會決議召開114年股東常會相關事宜
114/02/18 【公告】笙泉董事會決議員工認股權憑證發行新股暨訂定基準日相關事宜
114/02/10 【公告】笙泉113年度財務報告董事會預計召開日期為114年02月18日
114/02/06 【公告】笙泉 2025年1月合併營收2765.6萬元 年增-8.24%
114/01/08 【公告】笙泉 2024年12月合併營收3271.2萬元 年增-9.83%
113/12/09 【公告】笙泉 2024年11月合併營收3020.6萬元 年增-25.19%
113/11/07 【公告】笙泉 2024年10月合併營收3256.9萬元 年增-19.43%
113/11/05 【公告】笙泉國內第一次有擔保轉換公司債轉換普通股之增資基準日
113/10/28 【公告】笙泉民國113年第三季財務報告董事會召開日期
113/08/06 【公告】笙泉國內第一次有擔保轉換公司債到期還本暨終止上櫃事宜
113/08/06 【公告】笙泉 2024年7月合併營收3363.8萬元 年增21.29%
113/07/29 【公告】笙泉民國113年第二季財務報告董事會召開日期
113/07/09 【公告】笙泉 2024年6月合併營收3157.2萬元 年增15.79%
113/06/20 產業回溫、ASP跌勢結束＋新品效益、海外收割，笙泉營運有望漸入佳境
113/06/19 《半導體》笙泉兩利多助攻 營運添翼
113/06/18 虹堡大型專案 預計Q4開花結果
113/06/18 笙泉兩利多助攻 營運添翼
113/06/18 笙泉今年營收逐季揚 印度市場業績目標年增2成